Mã HS: 8486.40
Chưa thấy quy định đặc thù cho mã nàyDữ liệu hiện có không ghi thuế chống bán phá giá (AD), chính sách quản lý, thuế xuất khẩu hay thuế BVMT.
Biểu thuế toàn bộ nhóm 8486
| Mã HS | Mô tả hàng hóa | Thuế VAT | Thuế MFN | Đơn vị | |
|---|---|---|---|---|---|
| 8486.10 | - Máy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | |
| 8486.10.10 | - - Thiết bị làm nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.10.20 | - - Máy làm khô bằng phương pháp quay ly tâm để chế tạo tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.10.30 | - - Máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.10.40 | - - Máy và thiết bị để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.10.50 | - - Máy mài, đánh bóng và phủ dùng trong chế tạo tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.10.60 | - - Thiết bị làm phát triển hoặc kéo khối bán dẫn đơn tinh thể | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.10.90 | - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20 | - Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | |
| - - Thiết bị tạo lớp màng mỏng: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.20.11 | - - - Thiết bị kết tủa khí hóa dùng cho ngành sản xuất bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.12 | - - - Máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.13 | - - - Thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị lắng đọng vật lý dùng cho sản xuất bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.19 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Thiết bị tạo hợp kim hóa: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.20.21 | - - - Máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.29 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Thiết bị tẩy rửa và khắc axit: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.20.31 | - - - Máy dùng tia sáng để làm sạch và tẩy rửa chất bẩn bám trên các đầu chân dẫn điện kim loại của các cụm linh kiện bán dẫn trước khi tiến hành điện phân; dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.32 | - - - Thiết bị sử dụng cho các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.33 | - - - Thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.39 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Thiết bị in ly tô: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.20.41 | - - - Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.42 | - - - Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.49 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.20.51 | - - - Thiết bị khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.59 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Loại khác: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.20.91 | - - - Máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.92 | - - - Máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.93 | - - - Lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.94 | - - - Lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng cho sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.95 | - - - Máy tự động dịch chuyển hoặc bóc tách các linh kiện hoặc phần tiếp xúc trên các nguyên liệu bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.20.99 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.30 | - Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | |
| 8486.30.10 | - - Thiết bị khắc axit bằng phương pháp khô lên tấm nền của màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.30.20 | - - Thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.30.30 | - - Thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt; thiết bị để tạo phủ lớp nhũ tương cảm quang lên các nền của màn hình dẹt bằng phương pháp quay; thiết bị tạo kết tủa vật lý lên các lớp nền của màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.30.90 | - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40 | - Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | |
| 8486.40.10 | - - Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.20 | - - Thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn; máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.30 | - - Khuôn để sản xuất linh kiện bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.40 | - - Kính hiển vi quang học soi nổi được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.50 | - - Kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.60 | - - Kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.70 | - - Thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các tấm nền phủ lớp cản quang trong quá trình khắc | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.40.90 | - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90 | - Bộ phận và phụ kiện: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | |
| - - Của máy móc và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.11 | - - - Của thiết bị nung nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.12 | - - - Của thiết bị làm khô bằng phương pháp quay dùng cho quá trình gia công tấm bản mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.13 | - - - Của máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - - Của máy dùng để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.14 | - - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.15 | - - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.16 | - - - Của máy mài, đánh bóng và mài rà dùng cho quá trình sản xuất tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.17 | - - - Của thiết bị làm phát triển hoặc kéo dài khối bán dẫn đơn tinh thể | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.19 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Của máy và thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.21 | - - - Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng cho sản xuất bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.22 | - - - Của máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.23 | - - - Của máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn; của thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để lắng đọng vật lý cho sản xuất bán dẫn; của thiết bị ghi trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng, thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại và thiết bị in ly tô khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - - Của dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.24 | - - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.25 | - - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - - Của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng; của máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn; của máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.26 | - - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.27 | - - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.28 | - - - Của lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng; của lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.29 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.31 | - - - Của thiết bị để khắc axit bằng phương pháp khô lên các tấm nền của màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - - Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, máy điện ảnh, thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.32 | - - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.33 | - - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.34 | - - - Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.35 | - - - Của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang lên tấm nền của màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.36 | - - - Của thiết bị để tạo kết tủa vật lý lên các đế của màn hình dẹt | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.39 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| - - Của máy hoặc thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) của Chương này: | Thuế VAT- | Thuế MFN- | Đơn vị | ||
| 8486.90.41 | - - - Của máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.42 | - - - Của thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.43 | - - - Của máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.44 | - - - Của kính hiển vi quang học soi nổi và kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.45 | - - - Của kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.46 | - - - Của thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các đế phủ lớp cản quang trong quá trình khắc, kể cả mạch in đã lắp ráp | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc | |
| 8486.90.49 | - - - Loại khác | Thuế VAT8/10 | Thuế MFN0 | Đơn vịchiếc |
Hải quan Hàn Quốc — tham khảo, mã HSK khớp 6 số đầu (45)
| Mã HS | Tên hàng | Ngày văn bản | Số quyết định | Xem |
|---|---|---|---|---|
| 8486.40-2010 | Aluminum wire bonder; ASTERION; | 06/07/2023 | Item Classification 3-3451 | |
| 8486.40-1090 | New Laser Repair; Sculptor1416M | 04/07/2023 | Item Classification 4-14041 | |
| 8486.40-3010 | SEMICONDUCTOR DEVICES WAFER SORTING AND TRANSPOPTING MACHINES; 3S Sorter; | 21/03/2023 | Item Classification 4-11903 | |
| 8486.40-1090 | AUTOMATIC EXPOSURE SYSTEM ; HAP 1050 FX | 15/09/2021 | Item Classification 4-7385 | |
| 8486.40-3090 | TEST HANDLER ; EH162 ; L1180*W850*H1705 | 16/01/2020 | Item Classification 3-10950 | |
| 8486.40-2099 | Laminator; JCCY2222E-SE-QM | 28/12/2018 | Item Classification 4-6212 | |
| 8486.40-2092 | Automatic CSP-bump flattening machine; MXE-4400HAT | 14/12/2017 | Item Classification 4-8128 | |
| 8486.40-2010 | Wire bonders for assembly of semiconductors; AUTO BUS BAR WELDER; PR.CHNA | 22/11/2017 | Item Classification 4-7718 | |
| 8486.40-2010 | Die attach apparatus for assembly of semiconductors; FLIP CHIP BONDER; AFM-15; JAPAN | 22/11/2017 | Item Classification 4-7717 | |
| 8486.40-2099 | Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; AUTO CLAVE(CURE OVEN) ; YIT-6110 ; R.KOREA | 28/10/2017 | Item Classification 4-7264 | |
| 8486.40-2010 | AL Wire bonders for assembly of semiconductors; ROTARY HEAD BONDER ; REBO-9L; 4MIL-20M ; JAPAN | 04/08/2017 | Item Classification 4-5508 | |
| 8486.40-2099 | Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Snap Cure Oven ; COE139H; HGKONG | 12/05/2017 | Item Classification 4-3651 | |
| 8486.40-2031 | Encapsulation equipment for assembly of semiconductors; Molded Module System; IDEAL MOLD 80T ; SNGAPOR | 12/05/2017 | Item Classification 4-3652 | |
| 8486.40-2010 | Al Wire Bonder ; Choonpa REBO-9 | 16/02/2017 | Item Classification 2-2790 | |
| 8486.40-2010 | Al Wire Bonder ; K&S Powerfusion | 16/02/2017 | Item Classification 2-2793 | |
| 8486.40-2010 | Au/Cu Wire Bonder; ASM Eagle Xtreme GoCu | 16/02/2017 | Item Classification 2-2788 | |
| 8486.40-2010 | Wire bonders for assembly of semiconductors; Automatic Soft Solder Die Bonder(ASM SD832D) ; HGKONG | 09/02/2017 | Item Classification 2-2405 | |
| 8486.40-2010 | Wire bonders for assembly of semiconductors; High Speed Epoxy Die Bonder (ASM AD838) ; HGKONG | 09/02/2017 | Item Classification 2-2404 | |
| 8486.40.2010 | Die Bonding System; Besi 2009 SSI; Malaysia | 09/02/2017 | Item Classification 2-2374 | |
| 8486.40-3010 | Handling machines for semiconductor devices; FLIPPER; R.KOREA | 17/01/2017 | Item Classification 2-1117 | |
| 8486.40-1030 | Coating and Stabilizing Line; MECL-2850CHVC-SE; JAPAN | 05/08/2016 | Item Classification 2-10383 | |
| 8486.40-1020 | Photomask Repair System; MR8000; JAPAN | 05/08/2016 | Item Classification 3-3300 | |
| 8486.40-2031 | Machines for molding lead frame; SERVO ENERGY SAVING MOLDING PRESS, PRO-450MM; PR. CHNA | 31/03/2016 | Item Classification 2-3104 | |
| 8486.40-2010 | DIE ATTACHER; BONDING M/C; FC3000WL; JAPAN | 30/12/2015 | Item Classification 2-10235 | |
| 8486.40-2031 | Machines for molding lead frame; SERVO ENERGY SAVING MOLDING PRESS, PRO-450MM; PR. CHNA | 08/12/2015 | Item Classification 2-9542 | |
| 8486.40-2099 | ㅇ OCR BARCODE PRINT MACHINE (Model: SM-OBCP5000) | 26/11/2015 | Item Classification 3-3328 | |
| 8486.40-2099 | other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Fully Automatic Dicing Saw(DFD6340) | 10/11/2015 | Item Classification 2-8673 | |
| 8486.40-2010 | Semiconductor Assembly Equipment for Die Bonding; FLIP CHIP BONDING M/C, AB-6000F; R.KOREA | 17/08/2015 | Item Classification 2-6422 | |
| 8486.40-3010 | Automatic machines for transport of semiconductor wafers; Wafer Packing System (WPC EVO); FRANCE | 08/08/2015 | Item Classification 2-6269 | |
| 8486.40-2099 | other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Automatic Dicing Saw(DAD3350) ; Japan | 10/07/2015 | Item Classification 2-5311 | |
| 8486.40-2099 | other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Automatic Dicing Saw(DAD3240) ; Japan | 10/07/2015 | Item Classification 2-5310 | |
| 8486.40-2099 | Full Automatic Dicing Saw; DFD6340; J.P. | 08/07/2015 | Item Classification 2-5173 | |
| 8486.40-2099 | Full Automatic Dicing Saw; DFD6341; J.P. | 08/07/2015 | Item Classification 2-5172 | |
| 8486.40-2099 | Full Automatic Dicing Saw; DFD6240; J.P. | 08/07/2015 | Item Classification 2-5174 | |
| 8486.40-2093 | FLUXLESS REFLOW MACHINE, GENEVA STP300 | 22/04/2015 | Item Classification 2-2760 | |
| 8486.40-2010 | Wire bonder; EAGLE EXTREME GOLD WIRE BALL BONDER; Ultra Fine Gold Wire Ball Bonder; SNGAPOR | 16/01/2015 | Item Classification 2-351 | |
| 8486.40-3010 | KAWASAKI FI ROBOT , 3NS410B-A205, 3NX510B-D001; JAPAN | 17/01/2014 | Item Classification 2-431 | |
| 8486.40-2010 | Semiconductor Assembly Equipment for Die Bonding; Esec 2100xP Plus; MALAYA | 09/01/2014 | Item Classification 2-168 | |
| 8486.40-2093 | Machines for forming connections(bump) on an entire wafer before dicing; Electrochemical Deposition System; USA | 26/03/2013 | Item Classification 2-1867 | |
| 8486.40-2010 (Decision of the 2nd Tariff Classification Committee) | Solar cell module automatic soldering machine (Tabber & Stringer)/NTS-150-SH-3K///JAPAN | 06/05/2011 | Item Classification 2-1112 | |
| It is classified as HSK8486.40-3010 (concession 0%). | □ Product Name: Wet Bench Unloading system-WBU · ㅇ Specifications: · - Transport Type: Rail type (Multi), Robotic arm type (Mono), Horizontal/Vertical transport · - Wafer Size: 156mm x 156mm or more · - Max Processing Capacity: 1,800 sheets per hour or more · - Model Name: ITXWU (Multi), WSPU (Mono) | 26/05/2009 | Item Classification 2-427 | |
| It is classified under HSK8486.40-2099. | ㅇ Product Name: Dicing Machine (a device that cuts semiconductor substrates into small pieces) · - Trade Product Name: Wafer chip and Package Sawing Machine (Dicing machine) for semiconductor devices (TR, Diode IC) · - Model and Specifications: ADT 7100, Specifications (WxLxH, mm): 956x1300x1600 | 13/05/2009 | Item Classification 2-338 | |
| - Số 8486.40-3090 (Quyết định của Ủy ban Phân loại Thuế quan lần thứ nhất năm 2009) | - IC Handler; Bộ xử lý IC tốc độ cao; NS-7080W; JP | 03/02/2009 | Phân loại mặt hàng 2-36 | |
| - 8486.40-3090 (Decision of the 4th Product Classification Council) | - LED Test Handler; NCS-2100V, NCS-1600V, NUS-0047 ; J.P. | 14/04/2008 | Item Classification 2-140 | |
| No. 8486.40-3010 (Decision of the 2nd Tariff Classification Committee) | Probe station ; PRECIO | 04/03/2008 | Item Classification 2-88 |
Cần xác định mã / kiểm tra rủi ro cho mặt hàng này?
Chuyên viên UNI sẽ rà soát mã HS phù hợp và rủi ro thuế, chính sách quản lý cho mặt hàng của bạn.Dữ liệu biểu thuế cập nhật ngày 27/10/2026. Thông tin tham khảo, không thay cho ý kiến phân loại chính thức.
