Bỏ qua menu, tới nội dung
UNI Customs Consulting
Tìm theo

Mã HS: 84.86

Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện
Chưa thấy quy định đặc thù cho mã nàyDữ liệu hiện có không ghi thuế chống bán phá giá (AD), chính sách quản lý, thuế xuất khẩu hay thuế BVMT.

Biểu thuế toàn bộ nhóm 8486

Mã HSMô tả hàng hóaThuế VATThuế MFNĐơn vị
8486.10- Máy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.10.10- - Thiết bị làm nóng nhanh tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.10.20- - Máy làm khô bằng phương pháp quay ly tâm để chế tạo tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.10.30- - Máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.10.40- - Máy và thiết bị để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chipThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.10.50- - Máy mài, đánh bóng và phủ dùng trong chế tạo tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.10.60- - Thiết bị làm phát triển hoặc kéo khối bán dẫn đơn tinh thểThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.10.90- - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20- Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
- - Thiết bị tạo lớp màng mỏng:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.20.11- - - Thiết bị kết tủa khí hóa dùng cho ngành sản xuất bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.12- - - Máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quayThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.13- - - Thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị lắng đọng vật lý dùng cho sản xuất bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.19- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Thiết bị tạo hợp kim hóa:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.20.21- - - Máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.29- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Thiết bị tẩy rửa và khắc axit:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.20.31- - - Máy dùng tia sáng để làm sạch và tẩy rửa chất bẩn bám trên các đầu chân dẫn điện kim loại của các cụm linh kiện bán dẫn trước khi tiến hành điện phân; dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.32- - - Thiết bị sử dụng cho các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.33- - - Thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.39- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Thiết bị in ly tô:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.20.41- - - Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.42- - - Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lạiThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.49- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.20.51- - - Thiết bị khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.59- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Loại khác:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.20.91- - - Máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.92- - - Máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.93- - - Lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.94- - - Lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng cho sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.95- - - Máy tự động dịch chuyển hoặc bóc tách các linh kiện hoặc phần tiếp xúc trên các nguyên liệu bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.20.99- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.30- Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.30.10- - Thiết bị khắc axit bằng phương pháp khô lên tấm nền của màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.30.20- - Thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.30.30- - Thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt; thiết bị để tạo phủ lớp nhũ tương cảm quang lên các nền của màn hình dẹt bằng phương pháp quay; thiết bị tạo kết tủa vật lý lên các lớp nền của màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.30.90- - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40- Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.40.10- - Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.20- - Thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn; máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.30- - Khuôn để sản xuất linh kiện bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.40- - Kính hiển vi quang học soi nổi được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.50- - Kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.60- - Kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.70- - Thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các tấm nền phủ lớp cản quang trong quá trình khắcThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.40.90- - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90- Bộ phận và phụ kiện:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
- - Của máy móc và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.11- - - Của thiết bị nung nóng nhanh tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.12- - - Của thiết bị làm khô bằng phương pháp quay dùng cho quá trình gia công tấm bản mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.13- - - Của máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - - Của máy dùng để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.14- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.15- - - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.16- - - Của máy mài, đánh bóng và mài rà dùng cho quá trình sản xuất tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.17- - - Của thiết bị làm phát triển hoặc kéo dài khối bán dẫn đơn tinh thểThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.19- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Của máy và thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.21- - - Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng cho sản xuất bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.22- - - Của máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quayThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.23- - - Của máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn; của thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để lắng đọng vật lý cho sản xuất bán dẫn; của thiết bị ghi trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng, thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại và thiết bị in ly tô khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - - Của dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.24- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.25- - - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - - Của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng; của máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn; của máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.26- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.27- - - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.28- - - Của lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng; của lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏngThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.29- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.31- - - Của thiết bị để khắc axit bằng phương pháp khô lên các tấm nền của màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - - Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, máy điện ảnh, thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.32- - - - Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.33- - - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.34- - - Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.35- - - Của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang lên tấm nền của màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.36- - - Của thiết bị để tạo kết tủa vật lý lên các đế của màn hình dẹtThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.39- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
- - Của máy hoặc thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) của Chương này:Thuế VAT-Thuế MFN-Đơn vị
8486.90.41- - - Của máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.42- - - Của thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.43- - - Của máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.44- - - Của kính hiển vi quang học soi nổi và kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.45- - - Của kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫnThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.46- - - Của thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các đế phủ lớp cản quang trong quá trình khắc, kể cả mạch in đã lắp rápThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc
8486.90.49- - - Loại khácThuế VAT8/10Thuế MFN0Đơn vịchiếc

Hải quan Hàn Quốc — tham khảo, mã HSK khớp 6 số đầu (100)

Mã HSTên hàngNgày văn bảnSố quyết địnhXem
8486.90-2090PLATE, SURFACE TREATMENT; EG5361-057-52C; JP;13/11/2024Item Classification 4-7793
8486.90-2090PIPE,SURFACE TREATMENT; EG5361-057-50C; JP;13/11/2024Item Classification 4-7792
8486.90-2090RETAINER RING; 0040-49965(U8); KR;03/09/2024Item Classification 4-6013
8486.90-2040ALN HEATER; CA-02001; JP;03/09/2024Item Classification 4-6012
8486.90-4000 Parts of machines and apparatus specified in Note 11 (C) to Chapter 84 ; FAP,STACKED,ATM,NANO,VITON _ 18659624/05/2024Item Classification 4-2997
8486.90-4000ATM DOOR, SLOT VALVE, SMC-L,AL/ZALAK 5100_173864; 17386423/04/2024Item Classification 4-2298
8486.90-2090Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; CARRIER 300MM TITAN EVO; CARRIER 300MM TITAN EVO;09/04/2024Item Classification 4-2026
8486.90-2090Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; OUTER COVER 300MM TITAN09/04/2024Item Classification 4-2025
8486.90-2030HEATER ESC; NI181454; 12INCH;20/03/2024Item Classification 4-1573
8486.90-4000CAM,FIMS DOOR,LC_4003-0521-01; 4003-0521-01;05/03/2024Item Classification 4-1233
8486.90-4000 Parts of machines and apparatus specified in Note 11 (C) to this Chapter ; BEZEL,FRONT,VISION LEAP ; 28141729/02/2024Item Classification 4-1117
8486.90-4000COVER,KPLATE,MOD,BARCODE OPTION,VISION 2.0 _ 269903; 269903;19/01/2024Item Classification 4-411
8486.90-4000COVER, FIMS DOOR 4003-0689-01; 4003-0689-01;12/01/2024Item Classification 4-287
8486.90-4000COVER,KPLATE,VISION LEAP,UNIVERSAL 315985-0002; 315985-0002;12/01/2024Item Classification 4-288
8486.90-3050Ti Target with Backing Plate; LJ01-11411A09/11/2023Item Classification 4-16711
8486.90-3050Used Ti Target with Backing Plate; LJ01-11411A(R)09/11/2023Item Classification 4-16712
8486.90-2090FLEXURE GIMBAL PAD CONDITIONER POLISH; 0022-04679;25/09/2023Item Classification 4-15795
8486.90-2090WAFER RING; N/A;25/08/2023Item Classification 4-15111
8486.90-2090 Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; HOUSING 300MM TITAN; 0042-1924409/08/2023Item Classification 4-14769
8486.90-2090 Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; MEMBRANE CLAMP 8, 300MM TITAN; 0022-1526109/08/2023Item Classification 4-14770
8486.40-2010Aluminum wire bonder; ASTERION;06/07/2023Item Classification 3-3451
8486.40-1090 New Laser Repair; Sculptor1416M04/07/2023Item Classification 4-14041
8486.90-2040R AXID (Rotation Unit) ; FJ-001166301/06/2023Item Classification 4-13256
8486.90-3050PBN(Pyrolytic Boron Nitride) ①Crucible ②Plate01/06/2023Item Classification 4-13255
8486.90-2040Silicon Carbide; SILICON COMPONENT; JP;04/04/2023Item Classification 4-12080
8486.40-3010SEMICONDUCTOR DEVICES WAFER SORTING AND TRANSPOPTING MACHINES; 3S Sorter;21/03/2023Item Classification 4-11903
8486.90-4000COLLET; COLLET_MAGNETIC_HOLE_4.13X1.58_80_COATIN; (width)10.6*(height)9*(height)4mm; KR;29/12/2022Item Classification 4-9821
8486.90-2040AL PLATE; ALUMINIUM PLATE27/12/2022Item Classification 4-9703
8486.90-2040AL BODY; ALUMINIUM BODY16/12/2022Item Classification 4-9379
8486.90-4000FLAT BELLOWS ; LNLX-030019-219/07/2022Item Classification 4-5018
8486.90-2030 ELECTRO STATIC CHUCK(CHUCK-P1C-SMS-01)02/03/2022Item Classification 4-1260
8486.30-2090FLIP CHIP BONDER; Q230-109968(TFC-9000)28/02/2022Item Classification 4-1220
8486.40-1090AUTOMATIC EXPOSURE SYSTEM ; HAP 1050 FX15/09/2021Item Classification 4-7385
8486.90-2010SPIN CHUCK WITH SENSOR FOR WET CLEANING SYSTEM ; 6AL5921426/02/2021Item Classification 4-1622
8486.90-2010SILICON ELECTRODE ; SI ELECTRODE ; 325.000mm (outer diameter)12/10/2020Item Classification 3-18458
8486.90-2010Parts of dry plasma etching equipment; TOP GROUND RING, 615-00325-007-P0128/02/2020Item Classification 4-1006
8486.40-3090TEST HANDLER ; EH162 ; L1180*W850*H170516/01/2020Item Classification 3-10950
8486.90-4010ROLLER; SH0000-900W5388-0; CONDUCTIVE UHMW-PE18/11/2019Item Classification 1-4822
8486.90-3020Part of machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays operated by laser; GRANITE SURFACE PLATE; GRANITE SURFACE PLATE I_IO6_DPI_2018050231/10/2019Item Classification 4-12271
8486.90-2010Part of dry plasma etching equipment; CFR RING; 8.4T CFR FLAT RBP DS75-821/08/2019Item Classification 4-10839
8486.90-4010Accessories of loading or unloading of wafers; CARRIER KOMPLETT 4X6; PR.CHINA05/07/2019Item Classification 4-9914
8486.90-2010Part of Dry plasma etching equipment; P3013415 SiC 4.6T FOCUS RING_AMEC PRIMO27/03/2019Item Classification 4-7943
8486.90-2010Part of Dry plasma etching equipment; p2157473 SI PRIMO 4.7T FOCUS RING27/03/2019Item Classification 4-7944
8486.90-2010Of machines and apparatus for making semiconductor devices; 8“ Wafer ring ; R.KOREA10/01/2019Item Classification 4-6546
8486.40-2099Laminator; JCCY2222E-SE-QM28/12/2018Item Classification 4-6212
8486.90-2010Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices; WAFER RING; 8INCH; PR.CHNA07/12/2018Item Classification 4-5954
8486.30-3010Machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays, operated by laser; DIT DISPLAY FILM & GLASS CUT equipment; Falcon-XXX-LC; R.KOREA11/10/2018Item Classification 4-4902
8486.10-9000Machines and apparatus for the manufacture of wafers; apparatus for cleaning wafer(SC300)07/06/2018Item Classification 4-2634
8486.90-3040Part of deposition machines for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED); 1102-1973 MAINTENANCE_DOOR(1085-72743D) ; R.KOREA01/06/2018Item Classification 4-2580
8486.90-4010Part of deposition machines for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED); ARM-SUS 304(1084-4730D) ; R.KOREA01/06/2018Item Classification 4-2581
8486.90-3040Part of deposition machines for manufacturing organic light-emitting diodes (OLED); 3101-6321_BASE_PLATE(9016-09563B) ; R.KOREA01/06/2018Item Classification 4-2579
8486.90-3010Part of apparatus for the projection or drawing of circuit patterns on sensitised flat panel display substrates; 3101-6725 PLATE(1085-56991D) ; R.KOREA01/06/2018Item Classification 4-2582
8486.90-3010Part of apparatus for the projection or drawing of circuit patterns on sensitised flat panel display substrates; Base OAS Plate (9015-34247B) ; R.KOREA01/06/2018Item Classification 4-2578
8486.90-2010Ring ; 5 items including EDGE, 5XX, 296MM, NP 50D, 13.6D* · * ② HE,HS,W/FLAT;716-072576-415 ③ EDGE,5XX,296MM,NP45D,13.3D④ HE,HS,W/FLAT;716-072576-418 ⑤ XX,CER,296MM,NP35D,13.6D17/04/2018Item Classification 4-1817
8486.90-2010Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices; SHIELD DEPO G40 FC2-PWS..R&D ; JAPAN27/12/2017Item Classification 4-8292
8486.90-2010Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices; PLATE, COOLING..AD2-075 ; JAPAN27/12/2017Item Classification 4-8294
8486.90-2010Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices; PLATE(L),D3T6 EXHAUST V2E ; JAPAN27/12/2017Item Classification 4-8293
8486.90-2010Parts Of machines for making semiconductor devices; Bonded slit valve door ; 5641A1555SS639 ; USA20/12/2017Item Classification 4-8188
8486.40-2092Automatic CSP-bump flattening machine; MXE-4400HAT14/12/2017Item Classification 4-8128
8486.40-2010Wire bonders for assembly of semiconductors; AUTO BUS BAR WELDER; PR.CHNA22/11/2017Item Classification 4-7718
8486.40-2010Die attach apparatus for assembly of semiconductors; FLIP CHIP BONDER; AFM-15; JAPAN22/11/2017Item Classification 4-7717
8486.90-4010Parts of machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter; wire clamp; MAXUM PLUS WIRE CLAMP KIT; SNGAPOR03/11/2017Item Classification 4-7392
8486.20-2310Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers; Rapid Thermal Process; YIT-4061 ; R.KOREA28/10/2017Item Classification 4-7265
8486.40-2099Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; AUTO CLAVE(CURE OVEN) ; YIT-6110 ; R.KOREA28/10/2017Item Classification 4-7264
8486.90-4010Parts of machine for transport, handling and storage of semiconductor wafers; PP CASSETTE25/10/2017Item Classification 4-7183
8486.90-4010Parts of machines and apparatus for handling of semiconductor devices, electronic integrated circuits; CONVERSION KIT19/10/2017Item Classification 4-7075
8486.90-4010Parts of machines and apparatus for lifting, handing, loading or unloading of semiconductor wafers; TEFLON CASSETTE ; A192–80M–0215 ; CARR–WFR 200㎜;12/10/2017Item Classification 4-6914
8486.90-4010Parts of machines and apparatus for lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays; 8“ SHIPPING BOX; MW-200N19/09/2017Item Classification 4-6500
8486.30-3010Machines and apparatus for the manufacture of flat panel displays, operated by laser; Laser Flexible Cell Cutting Machine ; R.KOREA21/08/2017Item Classification 4-5839
8486.90-4010Parts of machine for transport, handling and storage of semiconductor wafers; 300MM OPEN CASSETTE; GERMANY04/08/2017Item Classification 4-5506
8486.40-2010AL Wire bonders for assembly of semiconductors; ROTARY HEAD BONDER ; REBO-9L; 4MIL-20M ; JAPAN04/08/2017Item Classification 4-5508
8486.40-2099Other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Snap Cure Oven ; COE139H; HGKONG12/05/2017Item Classification 4-3651
8486.40-2031Encapsulation equipment for assembly of semiconductors; Molded Module System; IDEAL MOLD 80T ; SNGAPOR12/05/2017Item Classification 4-3652
8486.20-4000VERTICAL LP CVD SYSTEM (Vertical Low Pressure Chemical Vapor Deposition System); DJ-1256VN-DF; JAPAN01/05/2017Item Classification 4-3488
8486.20-9900Automatic Wafer Expander ; MAE300 ; JAPAN13/04/2017Item Classification 1-1008
8486.40-2010Al Wire Bonder ; Choonpa REBO-916/02/2017Item Classification 2-2790
8486.40-2010Al Wire Bonder ; K&S Powerfusion16/02/2017Item Classification 2-2793
8486.40-2010Au/Cu Wire Bonder; ASM Eagle Xtreme GoCu16/02/2017Item Classification 2-2788
8486.90-4010Al Wire Bonder Part ; Bond tool(wedge)16/02/2017Item Classification 2-2792
8486.90-4010Al Wire Bonder Part ; Wire Guide16/02/2017Item Classification 2-2789
8486.90-4010Al Wire Bonder Part ; Cutter Blade16/02/2017Item Classification 2-2791
8486.40-2010Wire bonders for assembly of semiconductors; Automatic Soft Solder Die Bonder(ASM SD832D) ; HGKONG09/02/2017Item Classification 2-2405
8486.90-1010Parts of machines and apparatus for the manufacture of wafers; DSP WAFER CARRIER; 200MM, 700T; JAPAN09/02/2017Item Classification 2-2362
8486.90.4010Die Bonder Part; Index SSI 2(DB-Module-SST); Malaysia09/02/2017Item Classification 2-2372
8486.40-2010Wire bonders for assembly of semiconductors; High Speed Epoxy Die Bonder (ASM AD838) ; HGKONG09/02/2017Item Classification 2-2404
8486.40.2010Die Bonding System; Besi 2009 SSI; Malaysia09/02/2017Item Classification 2-2374
8486.10-9000Machines and apparatus for the manufacture of wafers; CLEANING MACHINE; 300MM EPI CLEANER; JAPAN31/01/2017Item Classification 2-1663
8486.40-3010Handling machines for semiconductor devices; FLIPPER; R.KOREA17/01/2017Item Classification 2-1117
8486.10-3090Machine-tools for working boules, GRINDER MACHINE; 300MM INGOT GRINDER; SMG2-XN-12-15330; JAPAN13/12/2016Item Classification 2-18511
8486.30-1000Apparatus for cleaning for the manufacture of flat panel displays; Water Jet (HPMJ); WJ-30LP; R.KOREA05/12/2016Item Classification 2-17933
8486.90-4010Parts of machines and apparatus for lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays; SMARTSTACK HWS(Horizontal Wafer Shipper) CANISTER 300MM(HWS300-101A-61C02M) ; USA05/09/2016Item Classification 2-12297
8486.90-4010Parts of machines and apparatus for lifting, handling, loading or unloading of boules, wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits and flat panel displays; 200mm Ultrapak Wafer Shipping Box with wafershield material(H9200-0022) ; USA05/09/2016Item Classification 2-12298
8486.40-1030Coating and Stabilizing Line; MECL-2850CHVC-SE; JAPAN05/08/2016Item Classification 2-10383
8486.40-1020Photomask Repair System; MR8000; JAPAN05/08/2016Item Classification 3-3300
8486.90-2010Semiconductor manufacturing part; Spare Parts for Semiconductor Manufacturing Tools; PB4060; R.KOREA03/05/2016Item Classification 2-4396
8486.90-2010Semiconductor manufacturing part; Spare Parts for Semiconductor Manufacturing Tools; UB4060; R.KOREA03/05/2016Item Classification 2-4397
8486.90-2010Semiconductor manufacturing part; SLIT VALVE O-RING ; KALREZ 9100 OR G67P ; Part No 0790-40490, 0190-40487 ; USA27/04/2016Item Classification 2-4136
8486.90-2010Semiconductor manufacturing part; THROTTLE VALVE ASSY, 300MM ULTIMAX, HDPCVD, 0010-33875 ; USA27/04/2016Item Classification 2-4135
8486.20-7000DRYER FOR WAFER; KRONOS-ELF; MDP21401;08/04/2016Item Classification 1-661
8486.40-2031Machines for molding lead frame; SERVO ENERGY SAVING MOLDING PRESS, PRO-450MM; PR. CHNA31/03/2016Item Classification 2-3104

Cần xác định mã / kiểm tra rủi ro cho mặt hàng này?

Chuyên viên UNI sẽ rà soát mã HS phù hợp và rủi ro thuế, chính sách quản lý cho mặt hàng của bạn.
Chat Zalo

Dữ liệu biểu thuế cập nhật ngày 27/10/2026. Thông tin tham khảo, không thay cho ý kiến phân loại chính thức.

UNI Customs Consulting

Đồng hành cùng doanh nghiệp vươn ra toàn cầu

Trang tra cứu do UNI Customs Consulting phát triển và vận hành — đơn vị tư vấn chuyên về thủ tục hải quan và giải pháp xuất nhập khẩu.

Liên hệ

Trụ sở chính: Phòng 5.09, Lầu 5, Tòa nhà ST Moritz, Số 1014 Phạm Văn Đồng, Phường Hiệp Bình, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam

Văn phòng HCM: Toà GH, số 7 đường 46 (Khánh Hội), phường Vĩnh Hội, Thành phố Hồ Chí Minh

Văn phòng HN: Tầng 15, Tòa nhà Việt Á, Số 9 Phố Duy Tân, Phường Cầu Giấy, Thành phố Hà Nội

Hotline: +(84) 908-535-898 (tiếng Việt) · +(84) 902-927-767 (tiếng Hàn)

Email: [email protected]

Website: unicustomsconsulting.com

© 2026 UNI Customs Consulting. All rights reserved.

Mã HS 84.86: Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản…